免責聲明：文章歸作者所有，轉載僅為分享和學習使用，不做任何商業用途！內容如有侵權，請聯系本部刪除！（手機微信同號15800497114）1月12日，杭州市規劃和自然資源局向“杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產線項目（一期）”頒發建設工程規劃核實確認書：經核實，本建設工程已具備竣工規劃確認條件，頒發此書。該項目由杭州富芯半導體有限公司建設，建設規模262580.73平方米。2022年5月，杭州富芯電子廠房項目舉行首臺工藝設備搬入儀式。
預計總投資400億，一期為180億，項目獲大基金二期投資
此前新聞顯示，杭州富芯半導體有限公司（以下簡稱“富芯半導體”）成立于2019年10月，模擬芯片項目于2021年3月17日開工。據悉，杭州富芯電子廠房項目建筑面積約26萬平方米，是浙江省首條12英寸晶圓生產線，項目總投資達400億元。項目將分兩期進行，項目一期投資180億元。項目旨在建設高端模擬集成電路專用生產線，建設規劃產能5萬片/月，主要產品為面向汽車電子、5G通信、云計算、人工智能的高性能模擬芯片。此外，杭州富芯等項目還被列入《杭州市重大建設項目“十四五”規劃》天眼查顯示，2021年3月25日，杭州富芯半導體發生工商變更，新增股東國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司、杭州富遠企業管理合伙企業（有限合伙）。其中，大基金二期出資為29.5億元。
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