

免責聲明:文章歸作者所有,轉載僅為分享和學習使用,不做任何商業用途!內容如有侵權,請聯系本部刪除!(手機微信同號15800497114)1月12日,杭州市規劃和自然資源局向“杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產線項目(一期)”頒發建設工程規劃核實確認書:經核實,本建設工程已具備竣工規劃確認條件,頒發此書。該項目由杭州富芯半導體有限公司建設,建設規模262580.73平方米。2022年5月,杭州富芯電子廠房項目舉行首臺工藝設備搬入儀式。
預計總投資400億,一期為180億,項目獲大基金二期投資
此前新聞顯示,杭州富芯半導體有限公司(以下簡稱“富芯半導體”)成立于2019年10月,模擬芯片項目于2021年3月17日開工。據悉,杭州富芯電子廠房項目建筑面積約26萬平方米,是浙江省首條12英寸晶圓生產線,項目總投資達400億元。項目將分兩期進行,項目一期投資180億元。項目旨在建設高端模擬集成電路專用生產線,建設規劃產能5萬片/月,主要產品為面向汽車電子、5G通信、云計算、人工智能的高性能模擬芯片。此外,杭州富芯等項目還被列入《杭州市重大建設項目“十四五”規劃》天眼查顯示,2021年3月25日,杭州富芯半導體發生工商變更,新增股東國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司、杭州富遠企業管理合伙企業(有限合伙)。其中,大基金二期出資為29.5億元。

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